PCBA-korjaus

3K-tehdas tarjoaa laajan valikoiman PCBA-korjauspalveluja:

BGA-korjaus

BGA-uudelleenpallottaminen

QFN-, LGA-, LLP-korjaus

3K tarjoaa joustavia ja nopeita korjauspalveluja PCBA:ille.

Korjausprosesseissa laaja tutkimus- ja tuotekehitystoimintamme sallii meidän tarjota laadukkaita korjauspalveluja monenlaisille IC-pakkauksille ja komponenteille, esim. finepitch QFP, BGA/uBGA, QFN/LLP ja LGA sekä SMD liittimet.

Kokeneet korjausinsinöörimme suunnittelevat jokaisen erillisen korjauspyynnön parhaan mahdollisen tuloksen takaamiseksi ja tekevät tarpeen vaatiessa täyden korjausjäljitettävyysdokumentoinnin.

Korjatut komponentit tarkastetaan poikkeuksetta röntgenkoneella, jotta juotoksissa mahdollisesti tapahtuneet virheet saadaan havaittua.

Korjauspalvelut

BGA poisto ja asennus

Metcal APR-5000XLS / Metcal BGA 3592 korjausasemat

BGA-uudelleenpallottaminen

Standardoidut lyijyttömät tai SnPb-mikropiirit
Standardoitu ja asiakaskohtainen BGA-uudelleenpallottamis työkalusto saatavilla (työkalujen valmistus 3K:lla)

QFN/LLP/LGA poisto ja asennus

Metcal APR-5000XLS / Metcal BGA 3592 korjausasemat

BGA-korjauksen prosessikaavio (pdf)

		Korjauspalvelut Henri Montonen Tutkimusinsinööri GSM. +358 44 417 4975 Vaihde +358 15 527 4970 Fax. +358 15-525 0257	Korjauspalvelut Elmar Bernhardt Testaus- ja suunnittelupäällikkö GSM. +358 50 370 7671 Vaihde +358 15 527 4970 Fax.+358 15 525 0257
	Etusivu \| Uutisia \| Koulutus \| Tuotekehitys\| Valmistus \| Olosuhdetestaus \| Röntgentarkastus \| BGA-korjaus \| Tutkimus \| Laitteisto Yhteystiedot \| Linkit \| In English \|